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2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破1400億美元,中國作為最大進(jìn)口國占比持續(xù)攀升。但在中美技術(shù)博弈背景下,進(jìn)口合規(guī)風(fēng)險呈現(xiàn)隱蔽化、動態(tài)化、復(fù)合化三大特征。近期某12英寸晶圓廠因HS編碼歸類錯誤導(dǎo)致價值2.3億元設(shè)備滯留港口37天,直接損失超800萬元,暴露行業(yè)典型痛點(diǎn)。
半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口涉及機(jī)電、化工、光學(xué)等多領(lǐng)域技術(shù)參數(shù),需重點(diǎn)把控三個核心環(huán)節(jié):
優(yōu)質(zhì)代理機(jī)構(gòu)可為進(jìn)口企業(yè)節(jié)省12-18%綜合成本,具體體現(xiàn)在:
2024年某Fab廠進(jìn)口蝕刻機(jī)遭遇歸類爭議:
專業(yè)代理團(tuán)隊(duì)通過技術(shù)圖紙解析+功能模塊拆解,成功證明設(shè)備專用性,避免額外繳納126萬元稅款差額,同步完成AEO認(rèn)證加急審批。
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